根據(jù)高裕電子6月13日發(fā)布的公告，公司已于6月11日與民生證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并在6月12日通過民生證券提交了向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市輔導(dǎo)備案申請(qǐng)材料。

高裕電子指出，公司2022年度、2023年度經(jīng)審計(jì)的歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)分別為2,120.18萬元、3,158.91萬元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率分別為36.97%、40.32%，符合《上市規(guī)則》第2.1.3條規(guī)定的在北交所上市的財(cái)務(wù)條件。

據(jù)悉，高裕電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件可靠性試驗(yàn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括老化測(cè)試系統(tǒng)、老化測(cè)試系統(tǒng)配件，客戶群體主要分布于分立器件、二極管、晶閘管（可控硅）、晶體管（IGBT模塊、MOSFET模塊等）以及集成電路等半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，現(xiàn)有產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)能、消費(fèi)電子、航空航天以及其他工業(yè)控制等終端。

同時(shí)，為了進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，高裕電子已經(jīng)開發(fā)出能夠滿足SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體檢測(cè)需求的半導(dǎo)體老化測(cè)試系統(tǒng)，并積極開拓包括新能源汽車在內(nèi)的相關(guān)行業(yè)客戶，以保障公司業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)空間。

值得一提的是，根據(jù)2023年年報(bào)，高裕電子該年度來自華為系公司的銷售金額為3,928.26萬元，年度限售占比為36.08%。

據(jù)悉，華為系公司包括華為機(jī)器有限公司、華為技術(shù)有限公司、華為數(shù)字技術(shù)（蘇州）有限公司、華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司、上海華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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新松機(jī)器人放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。據(jù)悉，本次增資前，新松機(jī)器人持有新松半導(dǎo)體100%的股權(quán)；增資完成后，新松機(jī)器人將持有新松半導(dǎo)體71.4286%的股權(quán)，所有戰(zhàn)略投資者合計(jì)持有新松半導(dǎo)體28.5714%的股權(quán)。具體變動(dòng)情況如下：

據(jù)了解，新松半導(dǎo)體成立于2023年，是一家專注于半導(dǎo)體晶圓傳輸專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。2023年度，新松半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為12,982.54萬元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為596.29萬元，凈利潤(rùn)為591.36萬元。

而本次增資的戰(zhàn)略投資者中，上海巖泉科技有限公司為拓荊科技的全資子公司。5月9日，拓荊科技發(fā)布公告表示，新松半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備，包括大氣機(jī)械手、EFEM、真空機(jī)械手及真空傳輸平臺(tái)等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

對(duì)于拓荊科技而言，本次投資有助于公司促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，助力公司戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施。

需要注意的是，本次戰(zhàn)略投資尚未簽署協(xié)議，最終新松半導(dǎo)體股東構(gòu)成、出資方式及出資比例等協(xié)議內(nèi)容將以各方實(shí)際簽署的正式協(xié)議為準(zhǔn)。

據(jù)悉，拓荊科技是國(guó)內(nèi)薄膜沉積行業(yè)領(lǐng)軍者，其產(chǎn)品線包括離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三大系列。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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據(jù)悉，中科飛測(cè)于2023年5月19日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。其2022年歸母凈利潤(rùn)為1,197.09萬，扣非歸母凈利潤(rùn)為-8,762.39萬元，屬于上市時(shí)未盈利企業(yè)，因此自公司上市之日起A股股票特別標(biāo)識(shí)為“中科飛測(cè)-U”。

2024年4月24日，中科飛測(cè)發(fā)布2023年年報(bào)，顯示其2023年歸母凈利潤(rùn)為14,034.46萬元，扣非歸母凈利潤(rùn)為3,169.30萬，符合“上市時(shí)未盈利公司首次實(shí)現(xiàn)盈利”的情形。據(jù)此，中科飛測(cè)A股股票于今（26）日取消特別標(biāo)識(shí)U，A股股票代碼688361保持不變。

結(jié)合年報(bào)及招股說明書，中科飛測(cè)2020年-2023年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下：

營(yíng)業(yè)收入節(jié)節(jié)攀升，2023年的營(yíng)收規(guī)模已達(dá)到2020年的3.75倍。據(jù)悉，中科飛測(cè)專注于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供涵蓋設(shè)備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)的全流程良率管理解決方案。而中科飛測(cè)的營(yíng)收表現(xiàn)，離不開市場(chǎng)大環(huán)境及企業(yè)自身實(shí)力的綜合影響。

市場(chǎng)方面，全球檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。

但中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)和生產(chǎn)國(guó)。在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)下，下游客戶新建和擴(kuò)建產(chǎn)能計(jì)劃的逐步實(shí)施，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，出于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈安全、降低成本等因素的考慮，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切。

企業(yè)方面，隨著技術(shù)的迭代與發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)工藝控制水平的要求越來越高，而半導(dǎo)體質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關(guān)重要。

中科飛測(cè)在關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級(jí)各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，其產(chǎn)品種類豐富，客戶群體包括：

1.邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體、MEMS等前道制程企業(yè)；

2.碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等化合物半導(dǎo)體企業(yè)；

3.晶圓級(jí)封裝和2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝企業(yè)；

4.大硅片等半導(dǎo)體材料企業(yè)以及刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等各類制程設(shè)備企業(yè)。

中科飛測(cè)還不斷加大對(duì)技術(shù)的研發(fā)和對(duì)產(chǎn)品的開發(fā)。2023年，中科飛測(cè)研發(fā)投入達(dá)22,824.98萬元，較2022年同期增長(zhǎng)10.93%。目前，中科飛測(cè)已形成深紫外成像掃描技術(shù)、高精度多模式干涉量測(cè)技術(shù)、基于參考區(qū)域?qū)Ρ鹊娜毕葑R(shí)別算法技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，并將核心技術(shù)成功應(yīng)用于公司各系列產(chǎn)品。

2023年，中科飛測(cè)檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.54億，同比增長(zhǎng)70.15%，毛利率為57.17%；量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入2.22億元，同比增長(zhǎng)88.56%，毛利率為38.79%。具體來看，不同產(chǎn)品交付及應(yīng)用情況如下：

此外，明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備等，則處于樣機(jī)研發(fā)或驗(yàn)證階段。

而成功摘“U”后，中科飛測(cè)的業(yè)績(jī)或?qū)⒃?024年進(jìn)一步提升。僅在2024年第一季度，中科飛測(cè)已實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.36億元，同比增長(zhǎng)45.60%；歸母凈利潤(rùn)為3424.01萬元，同比增長(zhǎng)9.16%；扣非歸母凈利潤(rùn)為778.09萬元，同比扭虧。

檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備技術(shù)壁壘較高，雖然國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚，但在龐大的市場(chǎng)需求以及國(guó)產(chǎn)化呼聲的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)存在極大的突破空間。

中科飛測(cè)已初露鋒芒，未來，隨著其首次公開發(fā)行募投項(xiàng)目（高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目）的順利實(shí)施，中科飛測(cè)將顯著提升檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Winter）

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新陽硅密完成超億元B輪融資

4月22日，新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：新陽硅密）宣布近日完成B輪超億元人民幣融資。本輪融資由國(guó)鑫投資領(lǐng)投，上?？苿?chuàng)、國(guó)貿(mào)產(chǎn)業(yè)基金跟投。

根據(jù)官網(wǎng)內(nèi)容，新陽硅密專注于半導(dǎo)體濕法制程電鍍?cè)O(shè)備及相關(guān)濕法裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，目前自主研發(fā)了水平電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、清洗/去膠設(shè)備、供液系統(tǒng)等。

電鍍?cè)O(shè)備主要包含InnovaSYS-G系列、InnovaSYS-G3系列、InnovaSYS-G4系列。其中，G3、G4是多電鍍腔體量產(chǎn)設(shè)備。

G3擁有獨(dú)特的多電鍍腔體平臺(tái)，可覆蓋的晶圓尺寸包括4/6/8/12英寸，可適用于高端汽車電子、射頻、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、軍工、特殊半導(dǎo)體等；

G4可為客戶提供國(guó)產(chǎn)材料、國(guó)產(chǎn)設(shè)備一體化工藝交付。該設(shè)備具備全自動(dòng)化平臺(tái)，其獨(dú)特的多電鍍腔體平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)金屬膜層電鍍，適用于先進(jìn)封裝，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

致真設(shè)備完成數(shù)千萬元天使輪融資

4月15日，合肥致真精密設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱：致真設(shè)備）宣布完成獲得數(shù)千萬元天使輪投資。本輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。所募資金將主要用于產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及人才招募。

據(jù)悉，致真設(shè)備成立于2021年，主要從事高精度物理氣相沉積設(shè)備及其關(guān)鍵組件的研發(fā)和制造，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、安徽省創(chuàng)新型中小企業(yè)與安徽省科技型中小企業(yè)。

目前公司已形成科研級(jí)薄膜制備系統(tǒng)、產(chǎn)業(yè)級(jí)薄膜制備系統(tǒng)、真空傳輸平臺(tái)、超高真空零配件四大產(chǎn)品系列，同時(shí)可根據(jù)客戶需求，開發(fā)如自旋、超導(dǎo)量子、MEMS等領(lǐng)域的薄膜工藝菜單，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片制造、新型顯示、量子信息、光波導(dǎo)、光伏產(chǎn)業(yè)、磁傳感器等領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)方面，致真設(shè)備指出，公司在2023年銷售漲幅達(dá)10余倍。（集邦化合物半導(dǎo) Winter整理）

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比如最近，作為工業(yè)殺菌劑龍頭企業(yè)的大連百傲化學(xué)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：百傲化學(xué)），便將目光投向了半導(dǎo)體領(lǐng)域。

1.4億+5億，百傲化學(xué)跨界半導(dǎo)體

2月2日，百傲化學(xué)公告稱，公司擬與蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯慧聯(lián)）簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》及《半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合作協(xié)議》。

綜合兩份協(xié)議內(nèi)容，百傲化學(xué)擬委托芯慧聯(lián)以自有資金購買半導(dǎo)體設(shè)備，合同價(jià)款合計(jì)不超過人民幣1.4億元，由芯慧聯(lián)負(fù)責(zé)對(duì)其進(jìn)行再制造、升級(jí)改造和技術(shù)服務(wù)及對(duì)外銷售。就半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)生的利潤(rùn)，雙方按照50%：50%比例進(jìn)行分成。

雙方將合作開展包括但不限于以下先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新及研發(fā)迭代：全球領(lǐng)先的涂膠顯影設(shè)備、先進(jìn)高端型濕法電鍍?cè)O(shè)備、創(chuàng)新自主研發(fā)的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備、高技術(shù)壁壘的晶圓鍵合設(shè)備、尖端的濕法清洗設(shè)備等。

上述兩份協(xié)議均已于2月7日完成簽署。

來到4月8日，百傲化學(xué)宣布，擬以自有或自籌資金合計(jì)人民幣5億元，出資設(shè)立全資子公司“上海傲芯科技有限公司”，作為百傲化學(xué)開展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)平臺(tái)。

百傲化學(xué)認(rèn)為，本次對(duì)外投資設(shè)立全資子公司為滿足公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務(wù)發(fā)展需要，有助于公司統(tǒng)一控制，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立管理，促進(jìn)公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的完善，進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

據(jù)悉，百傲化學(xué)主要從事異噻唑啉酮類工業(yè)殺菌劑原藥劑的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在2023年半年報(bào)中，百傲化學(xué)指出，公司目前擁有原藥劑產(chǎn)能超過4萬噸/年，已成為亞洲最大的異噻唑啉酮類工業(yè)殺菌劑原藥劑生產(chǎn)企業(yè)。

牽手合作的企業(yè)芯慧聯(lián)，是一家以半導(dǎo)體設(shè)備、零部件研發(fā)制造及技術(shù)服務(wù)支持為核心業(yè)務(wù)的企業(yè)。官網(wǎng)顯示，芯慧聯(lián)立足于中國(guó)半導(dǎo)體和平板顯示產(chǎn)業(yè)，為客戶提供濕法清洗剝離刻蝕、晶圓鍵合、晶圓分選、晶圓前端模塊設(shè)備、機(jī)器人等裝置或系統(tǒng)單元，以及提供相關(guān)消耗品和零部件；同時(shí)也為最終用戶以及國(guó)外設(shè)備供應(yīng)商提供產(chǎn)線設(shè)備安裝、調(diào)試、維護(hù)、翻新、升級(jí)改造等技術(shù)服務(wù)。

從攜手芯慧聯(lián)，到設(shè)立全資子公司；從1.4億的合同價(jià)款，到5億成立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，投資規(guī)模之大，彰顯著百傲化學(xué)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的決心。

業(yè)績(jī)方面，2023年上半年，百傲化學(xué)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.73億元，同比減少13.23%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.90億元，同比減少16.58%；2023年第三季度，則實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.78億元，同比減少19.13%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.93億元，同比減少14.15%。

在2023年半年報(bào)中，百傲化學(xué)指出，受國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的影響，市場(chǎng)需求下降，公司部分產(chǎn)品價(jià)格同比下降，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所下滑。

一方面是主營(yíng)業(yè)務(wù)承壓，另一方面則是半導(dǎo)體賽道的火熱，百傲化學(xué)跨界布局半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，可謂是情理之中。

半導(dǎo)體成跨界熱門

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，跨界而來者絡(luò)繹不絕，除華為、小米、阿里、騰訊等巨頭早已布局外，還有家電行業(yè)、LED行業(yè)等領(lǐng)域的企業(yè)跨一小步進(jìn)入，以及地產(chǎn)行業(yè)、綠化行業(yè)、服裝行業(yè)等領(lǐng)域的企業(yè)跨了一大步進(jìn)入。

其中，家電行業(yè)中，格力的布局包括：出資10億元設(shè)立珠海零邊界集成電路有限公司；與長(zhǎng)安汽車等8家企業(yè)合資成立湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司；斥資30億參與聞泰科技對(duì)安世半導(dǎo)體的收購項(xiàng)目等。

康佳目前聚焦消費(fèi)電子與半導(dǎo)體兩大核心產(chǎn)業(yè)。其中，在半導(dǎo)體方面，其旗下的重慶康佳光電是全球領(lǐng)先的新型顯示技術(shù)解決方案供應(yīng)商，專注于Mini/Micro LED領(lǐng)域，在Mini/Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)包括LED外延片生產(chǎn)、芯片制造、背板設(shè)計(jì)、巨量轉(zhuǎn)移、終端系統(tǒng)等應(yīng)用解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)和產(chǎn)品布局。

LED企業(yè)中，三安光電、士蘭微、華燦光電、國(guó)星光電、太龍股份、宏光半導(dǎo)體等均已深度布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并取得相應(yīng)成就。

其中，三安光電近年來不斷發(fā)展以SiC/GaN為代表的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。目前，三安光電碳化硅產(chǎn)能規(guī)模居國(guó)內(nèi)前列，其位于湖南長(zhǎng)沙的碳化硅超級(jí)工廠，一期工程產(chǎn)能已達(dá)6英寸碳化硅晶圓20萬片/年，二期工程預(yù)計(jì)今年上半年貫通。二期達(dá)產(chǎn)后，項(xiàng)目合計(jì)滿產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓36萬片/年，8英寸碳化硅晶圓48萬片/年。

而太龍股份、宏光半導(dǎo)體兩家企業(yè)，則紛紛更名以示布局半導(dǎo)體的決心。

據(jù)悉，太龍股份原名太龍照明，在2020年9月完成對(duì)收購了博思達(dá)資產(chǎn)組100%股權(quán)的收購，主業(yè)在商業(yè)照明的基礎(chǔ)上新增了半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)板塊。2021年10月，其正式更名；

宏光半導(dǎo)體在2021年調(diào)整業(yè)務(wù)架構(gòu)，開始擴(kuò)展至各類半導(dǎo)體相關(guān)之技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品制造，種類包括LED、新型半導(dǎo)體材料、快速充電產(chǎn)品等。為配合業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型需要，同時(shí)更好地反映集團(tuán)整體戰(zhàn)略部署，于2021年10月正式更名。

地產(chǎn)行業(yè)中，萬業(yè)企業(yè)近年來以自主研發(fā)與外延式并購雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體設(shè)備材料賽道，陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems，并成立嘉芯半導(dǎo)體，持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。目前，萬業(yè)企業(yè)的產(chǎn)品已覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等。

綠化行業(yè)中，元成股份于2022年12月宣布將收購硅密電子51%股權(quán)；2023年6月初，硅密電子正式納入合并報(bào)表。據(jù)悉，硅密電子主要為半導(dǎo)體集成電路、MEMS、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、光伏以及LED行業(yè)客戶提供濕法清洗及刻蝕設(shè)備方面的設(shè)計(jì)、制造、維護(hù)和技術(shù)支持服務(wù)等全方位解決方案。

服裝行業(yè)中，探路者在2021年9月宣布擬以自有資金2.6億元收購北京芯能60%股權(quán)。北京芯能專注于Mini/Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)IC及模組研發(fā)，主要面向行業(yè)相關(guān)客戶銷售Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)、MiniLED顯示驅(qū)動(dòng)、壓力觸控三大類IC及模組產(chǎn)品，同時(shí)提供相應(yīng)解決方案及技術(shù)服務(wù)。

結(jié)語

近年來，在國(guó)產(chǎn)化替代、產(chǎn)能擴(kuò)大、存量替換等的共振下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，吸引著大量企業(yè)和資本的布局。

理想狀態(tài)下，跨界可提升公司的盈利能力、降低公司依賴單一業(yè)務(wù)所帶來的風(fēng)險(xiǎn)。但跨界是一場(chǎng)豪賭，本身便存在一定的風(fēng)險(xiǎn)，跨界者需關(guān)注賽道的選擇、技術(shù)的積累、人才的儲(chǔ)備、市場(chǎng)的開拓等，能否成功二次創(chuàng)業(yè)，仍待觀察。（來源：LEDinside）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

該專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種功率半導(dǎo)體模塊和設(shè)備，其中，功率半導(dǎo)體模塊包括：上散熱器和下散熱器；基板封裝組合件，所述基板封裝組合件位于所述上散熱器與所述下散熱器之間；限位件，所述限位件設(shè)置在所述上散熱器和所述下散熱器之間，以使得所述上散熱器與所述下散熱器平行。本發(fā)明的模塊和設(shè)備可以確保上散熱器與下散熱器的平行性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)模塊高度的精確控制，從而確保封裝模塊的尺寸符合要求，方便模塊應(yīng)用端的安裝效果。

作為比亞迪集團(tuán)控股子公司，比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，公司以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

項(xiàng)目方面，2023年11月28日，位于紹興濱海新區(qū)的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資100億元，用地417畝，項(xiàng)目建設(shè)年產(chǎn)72萬片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。一期項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件，均為新能源汽車核心器件。

值得一提的是，比亞迪此前還入股一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商。2023年7月，長(zhǎng)三角一體化示范區(qū)（浙江嘉善）嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東之一為比亞迪股份有限公司。

資料顯示，自2021年4月成立以來，嘉芯半導(dǎo)體多方位布局半導(dǎo)體核心設(shè)備賽道，覆蓋包括刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理及退火、清洗設(shè)備等設(shè)備環(huán)節(jié)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)悉，諾頂智能創(chuàng)立于2016年，專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案，擁有精密機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制、視覺檢測(cè)、電子測(cè)試、仿真工程等技術(shù)，可提供被動(dòng)元器件測(cè)試全套設(shè)備和SIP先進(jìn)封裝整線方案，現(xiàn)有產(chǎn)品線的應(yīng)用范圍涵蓋半導(dǎo)體、分立器件、通信、新能源、微波等領(lǐng)域。

目前，諾頂智能已打造多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、高精度量測(cè)、測(cè)試分選、三溫高速測(cè)試、壓接、插針等系列平臺(tái)。其中，PNP6600固晶設(shè)備可滿足超過90%的固晶工藝需求，并擁有100%的多芯片正面貼裝工藝匹配率。據(jù)悉，該設(shè)備擁有多項(xiàng)發(fā)明專利。

對(duì)于投資諾頂智能，國(guó)投創(chuàng)業(yè)表示，國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元器件與先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，而元器件的升級(jí)首先是產(chǎn)線設(shè)備的升級(jí)。受技術(shù)進(jìn)步及供應(yīng)鏈安全影響，上游國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來發(fā)展的春天。隨著近年來先進(jìn)封裝工藝快速發(fā)展，對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝工藝設(shè)備、先進(jìn)倒裝固晶設(shè)備需求加大，但目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭壟斷，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)與設(shè)備供應(yīng)能力嚴(yán)重不匹配，存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。

回顧諾頂智能融資歷程，從2022年開始，諾頂智能每年完成一輪融資，投資方包括中芯聚源、番禺產(chǎn)投、廣州產(chǎn)投、深創(chuàng)投、中車時(shí)代、復(fù)星銳正、融昱資本等產(chǎn)業(yè)資本、知名創(chuàng)投、政府引導(dǎo)基金加持。（集邦化合物半導(dǎo)體 winter整理）

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據(jù)公告披露，該項(xiàng)目建設(shè)周期預(yù)計(jì)為4 年（最終以實(shí)際開展情況為準(zhǔn)）。該項(xiàng)目擬在沈陽市渾南區(qū)購置土地建設(shè)新的產(chǎn)業(yè)化基地，包括生產(chǎn)潔凈間、立體庫房、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等。該產(chǎn)業(yè)化基地建成后，將進(jìn)一步提高公司的產(chǎn)能，以支撐公司 PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品未來的產(chǎn)業(yè)化需求，從而推動(dòng)公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

拓荊科技表示，此次建設(shè)新項(xiàng)目，出于兩點(diǎn)考慮：

一是符合國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，鞏固公司行業(yè)地位。

二是有利于公司把握市場(chǎng)需求，抓住市場(chǎng)機(jī)遇。

該項(xiàng)目計(jì)劃總投資金額約為人民幣110,000.00 萬元（最終項(xiàng)目投資總額以實(shí)際投入為準(zhǔn)），其中以變更用途的募集資金投入人民幣 25,000.00 萬元，其余項(xiàng)目資金人民幣 85,000.00 萬元由拓荊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）及公司全資子公司拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓荊創(chuàng)益”）自籌。

關(guān)于變更用途的募集資金，公司擬調(diào)減首發(fā)募投項(xiàng)目“先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目”募集資金承諾投資總額人民幣20,000.00萬元，同時(shí)調(diào)減超募資金投資項(xiàng)目“半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的募集資金承諾投資總額人民幣5,000.00萬元，合計(jì)人民幣25,000.00萬元用于投入本項(xiàng)目。
在此次變更后，公司首次公開發(fā)行募集資金的募投項(xiàng)目情況如下：

據(jù)悉，拓荊科技作為國(guó)內(nèi)薄膜沉積行業(yè)領(lǐng)軍者，其產(chǎn)品線包括離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三大系列。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。

值得一提的是，拓荊科技近日公布了其2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)。報(bào)告顯示，2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入270,497.40萬元，同比增長(zhǎng)58.60%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 66,465.69萬元，與上年同期（調(diào)整后）相比增長(zhǎng)80.38%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)31,330.27萬元，與上年同期（調(diào)整后）相比增長(zhǎng)75.96%。

提前布局高端半導(dǎo)體設(shè)備，符合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，幫助企業(yè)在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)一定先機(jī)的同時(shí)，或在一定程度上助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向高端化。

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本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投、尚頎資本和鼎暉投資聯(lián)合領(lǐng)投；招商局創(chuàng)投、上海金浦、新鼎資本、創(chuàng)新工場(chǎng)、華控基金、青創(chuàng)投等知名投資者跟投；海松資本、海澳芯科、鑫芯創(chuàng)投、珩創(chuàng)投資、同歌創(chuàng)投等老股東持續(xù)加持。

圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，思銳智能聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案，目前已形成“雙主業(yè)”布局，產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設(shè)備及離子注入（IMP）設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、零部件鍍膜等諸多高精尖領(lǐng)域。

其中，離子注入是半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝之一，可大幅度提高集成電路的成品率。我國(guó)已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)了低能大束流和中束流離子注入機(jī)的研制，但是技術(shù)難度最高的高能離子注入機(jī)始終被海外企業(yè)壟斷。

思銳智能于2021年開啟離子注入設(shè)備的研發(fā)攻關(guān)，最終于2023年成功研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)能量達(dá)到8MeV（兆電子伏特）的高能離子注入機(jī)，該設(shè)備可應(yīng)用于功率器件、IGBT、CMOS圖像傳感器、5G射頻、邏輯芯片等集成電路主要器件的制備，現(xiàn)已成功交付國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)。

原子層沉積方面，思銳智能于2018年完成對(duì)ALD技術(shù)發(fā)源地——芬蘭倍耐克公司100%股權(quán)的收購工作。2023年7月，思銳智能宣布與英諾賽科簽訂ALD設(shè)備采購協(xié)議，思銳智能需為英諾賽科供應(yīng)用于氮化鎵半導(dǎo)體晶圓制造前道工藝的Transform系列量產(chǎn)型ALD沉積鍍膜設(shè)備，支持其8英寸硅基氮化鎵晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)充。

據(jù)悉，Transform系列量產(chǎn)型ALD沉積鍍膜設(shè)備可支持配置多個(gè)ALD工藝模塊，兼容熱法及等離子體功能，可為應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)能和新的應(yīng)用而進(jìn)行升級(jí)，目前已進(jìn)入歐洲、北美、日本和中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)知名廠商，并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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據(jù)悉，華海清科在2023年1月召開的董事會(huì)上審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金投資項(xiàng)目節(jié)余資金、部分超募資金和自有資金實(shí)施新建項(xiàng)目的議案》。議案同意華海清科使用節(jié)余募集資金2.13億元、超募資金2.87億萬元和自有資金3.18億元，向全資子公司華海清科北京增資及向其提供借款，用于實(shí)施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

項(xiàng)目坐落于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動(dòng)工。項(xiàng)目建成后將用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)濕法裝備、減薄裝備、化學(xué)機(jī)械拋光裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)了解，華海清科主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，現(xiàn)已開發(fā)出Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備、HSC系列清洗設(shè)備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)、膜厚測(cè)量設(shè)備，以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

根據(jù)華海清科2023年半年報(bào)，公司的CMP設(shè)備已在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、大硅片、MEMS、Micro LED、SiC等第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得了良好的市場(chǎng)口碑。

其中，2023年上半年新推出的Universal H300機(jī)臺(tái)通過創(chuàng)新拋光系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)化清洗技術(shù)模塊，具有更好的晶圓清潔效果，整機(jī)性能大幅提高，滿足集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝；

Universal-200Smart具有四個(gè)8英寸拋光單元和單套組合清洗單元，可集成多種終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)，滿足集成電路、先進(jìn)封裝、硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝；

Universal-150Smart可兼容6-8英寸各種半導(dǎo)體材料拋光，擁有四個(gè)獨(dú)立的拋光單元，工藝搭配靈活，產(chǎn)出率高，可滿足第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝。

業(yè)績(jī)方面，2022年年度，華海清科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.49億元，歸母凈利潤(rùn)為5.02億元。來到2023年，華海清科預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為23億元至27億元，同比增長(zhǎng)39.49%至63.75%；歸母凈利潤(rùn)為6.59億元至7.74億元，同比增長(zhǎng)31.38%至54.31%。

華海清科在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)所帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場(chǎng)占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時(shí)，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效，提升了公司營(yíng)收和盈利規(guī)模。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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