Tag Archives: 東芝

東芝開始量產(chǎn)第三代1700V SiC MOSFET模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分類 企業(yè)
3月6日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（下文簡(jiǎn)稱“東芝”）宣布，公司已開始批量生產(chǎn)用于工業(yè)設(shè)備的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏極電流（DC）額定值為250 A的SiC MOSFET模塊“MG250V2YMS3”，并擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容。 source：東芝 據(jù)介紹，新產(chǎn)品M...  [詳內(nèi)文]

193億，羅姆和東芝攜手生產(chǎn)SiC功率器件
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分類 功率
12月7日，根據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，為鞏固自身在電動(dòng)汽車零部件領(lǐng)域的地位，羅姆（ROHM）和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體器件，這一計(jì)劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對(duì)SiC和Si功率器件進(jìn)行密集投資，兩者將依據(jù)對(duì)方生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ)，有效提高供...  [詳內(nèi)文]

【上周要聞速遞】東芝及氮矽推新產(chǎn)品/士蘭微獲控股股東增持/基本半導(dǎo)體獲專利授權(quán)……
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 23 日 14:32 | 分類 企業(yè)
除了每日推送有關(guān)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱點(diǎn)文章，我們也整理了上周行業(yè)內(nèi)的一些看點(diǎn)作為拓展： 東芝推出 SiC MOSFET 新品 東芝推出的第3代TWxxNxxxC系列，共有10款產(chǎn)品，包括5款1200V和5款650V產(chǎn)品。 source：東芝半導(dǎo)體 這些新一代MOSFET內(nèi)置了與...  [詳內(nèi)文]

東芝推出第三代650V SiC肖特基勢(shì)壘二極管
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 14 日 17:13 | 分類 碳化硅SiC
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代用于工業(yè)設(shè)備的碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。 新...  [詳內(nèi)文]

東芝將分拆為兩家公司，出售照明等非核心資產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2022 年 02 月 16 日 10:24 | 分類 產(chǎn)業(yè)
日本東芝（Toshiba）2月7日宣布新的分拆計(jì)劃，去年11月原本打算依照集團(tuán)整體業(yè)務(wù)內(nèi)容進(jìn)行一拆三，在這回改為一拆二，只有半導(dǎo)體相關(guān)的“裝置業(yè)務(wù)”將分拆、獨(dú)立，保留發(fā)電設(shè)備相關(guān)的“基礎(chǔ)事業(yè)服務(wù)”。 東芝2021年11月宣布的分拆計(jì)劃，原本打算將裝置業(yè)務(wù)和基礎(chǔ)事業(yè)服務(wù)分拆出去，但...  [詳內(nèi)文]