8月22日晚間，5家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商天岳先進(jìn)、納芯微、揚(yáng)杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中，天岳先進(jìn)扭虧為盈，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。
天岳先進(jìn)上半年扭虧為盈
天岳先進(jìn)2024年半年度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，天岳先進(jìn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.12億元，同比增長(zhǎng)108.27%；歸母凈利潤(rùn)1.02億元，同比扭虧為盈。
產(chǎn)品方面，目前，天岳先進(jìn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)8英寸導(dǎo)電型襯底、6英寸導(dǎo)電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產(chǎn)品的批量供應(yīng)，主要客戶(hù)包括國(guó)內(nèi)外電力電子器件、5G通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域知名客戶(hù)。
產(chǎn)能布局方面，天岳先進(jìn)目前已形成山東濟(jì)南、濟(jì)寧碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。上海臨港智慧工廠(chǎng)已于2023年5月實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付，是其導(dǎo)電型碳化硅襯底主要生產(chǎn)基地。
技術(shù)研發(fā)方面，天岳先進(jìn)設(shè)有碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心、國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、山東省碳化硅材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等國(guó)家和省級(jí)研發(fā)平臺(tái)，承擔(dān)了一系列國(guó)家和省部級(jí)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其子公司上海天岳與長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、上海長(zhǎng)三角技術(shù)創(chuàng)新研究院共建了“長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心-天岳半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新中心”，共同推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。
關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，天岳先進(jìn)表示，報(bào)告期內(nèi)，得益于碳化硅半導(dǎo)體材料在新能源汽車(chē)及風(fēng)光儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)滲透，下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，終端對(duì)高品質(zhì)、車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的需求旺盛。其導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)提升，產(chǎn)品交付能力持續(xù)增加，隨著新建產(chǎn)能的利用率提升，產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，盈利能力提高。
納芯微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.49億元，同比增長(zhǎng)17.30%
納芯微2024年半年度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，納芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.49億元，同比增長(zhǎng)17.30%；歸母凈利潤(rùn)-2.65億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-2.86億元。
關(guān)于營(yíng)收增長(zhǎng)原因，納芯微表示，隨著下游汽車(chē)電子領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，其汽車(chē)電子領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量，以及消費(fèi)電子領(lǐng)域景氣度的持續(xù)改善，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)。
關(guān)于凈利潤(rùn)下滑，納芯微表示，受整體宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，其產(chǎn)品售價(jià)承壓，毛利率較上年同期有所下降；同時(shí)，其在市場(chǎng)開(kāi)拓、供應(yīng)鏈體系建設(shè)、產(chǎn)品質(zhì)量管理、人才建設(shè)等多方面資源投入的積累，使得公司銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用同比上升。
納芯微是一家高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，產(chǎn)品涵蓋傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大領(lǐng)域，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、泛能源及消費(fèi)電子場(chǎng)景，其中泛能源領(lǐng)域主要是指圍繞能源系統(tǒng)的工業(yè)類(lèi)應(yīng)用，從發(fā)電端、到輸電、到配電、再到用電端的各個(gè)領(lǐng)域，包括光伏儲(chǔ)能、模塊電源、工控、電力電子等。
納芯微以信號(hào)鏈技術(shù)為基礎(chǔ)，在模擬及混合信號(hào)領(lǐng)域開(kāi)展了自主研發(fā)工作，并在傳感器、信號(hào)鏈、電源與驅(qū)動(dòng)、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，上述核心技術(shù)均已應(yīng)用于其主要產(chǎn)品。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，納芯微的碳化硅二極管基于混合式PIN-肖特基二極管技術(shù)，推出了1200V系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電壓<1.4V,極低的反向漏電流uA級(jí)，額定電流10倍以上的抗浪涌電流能力；碳化硅MOSFET器件基于平面柵工藝，推出新一代自對(duì)準(zhǔn)高電流密度產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的比導(dǎo)通電阻參數(shù)<4mohm2，損耗更低，同時(shí)兼容15V/18V驅(qū)動(dòng)電壓。該技術(shù)常用于光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電動(dòng)汽車(chē)充電機(jī)、主驅(qū)動(dòng)等電力電子場(chǎng)景，用以降低系統(tǒng)損耗、成本及體積等參數(shù)。
揚(yáng)杰科技上半年碳化硅等產(chǎn)品訂單和出貨量同比增長(zhǎng)
揚(yáng)杰科技2024年半年度報(bào)告數(shù)顯示，2024年上半年，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.65億元，同比增長(zhǎng)9.16%；歸母凈利潤(rùn)4.25億元，同比增長(zhǎng)3.43%；歸母扣非凈利潤(rùn)4.22億元，同比增長(zhǎng)3.04%。
揚(yáng)杰科技致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其主營(yíng)產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5英寸、6英寸、8英寸等各類(lèi)電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)及其他產(chǎn)品系列等），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域。
報(bào)告期內(nèi)，揚(yáng)杰科技不斷加大Mosfet、IGBT、SiC等產(chǎn)品在工業(yè)、光伏儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、人工智能等市場(chǎng)的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期提升。
上半年，揚(yáng)杰科技針對(duì)新能源汽車(chē)控制器應(yīng)用，重點(diǎn)解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線(xiàn)互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)，研制了750V/820A IGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC模塊。
宏微科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.37億元，首款1200V碳化硅MOSFET芯片研制成功
宏微科技2024年半年度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，宏微科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.37億元，同比下滑16.72%；歸母凈利潤(rùn)0.03億元，同比下滑95.98%。
宏微科技從事IGBT、FRD為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。
報(bào)告期內(nèi)，宏微科技產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRD、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品300余種，IGBT、FRD、MOSFET、整流二極管及晶閘管等灌封和塑封模塊產(chǎn)品600余種，應(yīng)用于工業(yè)控制（變頻器、伺服電機(jī)、UPS及各種開(kāi)關(guān)電源等），新能源發(fā)電（光伏逆變器、風(fēng)能變流器和電能質(zhì)量管理）、新能源汽車(chē)（電控系統(tǒng)、充電樁和OBC、DC電源）等領(lǐng)域。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，宏微科技布局了SiC芯片和封裝業(yè)務(wù)，相關(guān)的SiC模塊已批量應(yīng)用于新能源等行業(yè)。
業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，宏微科技首款1200V SiC MOSFET芯片已研制成功，自主研發(fā)的SiC SBD（肖特基勢(shì)壘二極管）芯片已經(jīng)通過(guò)可靠性驗(yàn)證，并已通過(guò)終端客戶(hù)驗(yàn)證；其新能源汽車(chē)碳化硅模塊1款產(chǎn)品在整機(jī)客戶(hù)端認(rèn)證中，1款產(chǎn)品工藝調(diào)試中；不間斷電源（UPS）系統(tǒng)定制的三電平SiC混合模塊已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)，已經(jīng)開(kāi)始批量供貨；SiC混合封裝光伏用模塊已突破100萬(wàn)只。
中微公司上半年?duì)I收增長(zhǎng)36.46%，碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)展驗(yàn)證測(cè)試
中微公司2024年半年度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%；歸母凈利潤(rùn)5.17億元，同比下滑48.48%；歸母扣非凈利潤(rùn)4.83億元，同比下滑6.88%。
中微公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，通過(guò)向下游集成電路、LED外延片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷(xiāo)售等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件及服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。
報(bào)告顯示，中微公司本期刻蝕設(shè)備收入為26.98億元，較上年同期增長(zhǎng)約56.68%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。其另一重要產(chǎn)品MOCVD設(shè)備本期收入1.52億元，較上年同期減少約49.04%。
上半年，中微公司積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場(chǎng)，并在Micro-LED和其他顯示領(lǐng)域的專(zhuān)用MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)上取得良好進(jìn)展，已付運(yùn)和將付運(yùn)幾種MOCVD新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。此外，本期其新產(chǎn)品LPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售，收入0.28億元。
目前，中微公司用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中，已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展驗(yàn)證測(cè)試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設(shè)備也正在按計(jì)劃開(kāi)發(fā)中。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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