昨日（10/30）日，半導體設備初創(chuàng)企業(yè)北京特思迪半導體設備有限公司（以下簡稱“特思迪”）宣布完成B輪融資，投資方包括：臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。
值得一提的是，2022年初，華為哈勃投資了特思迪，持有特思迪10%的股權。
特思迪成立于2020年3月，專注于半導體領域高質(zhì)量表面加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，掌握半導體超精密平面加工設備領域的先進工藝，重點針對化合物半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。
在化合物半導體領域，特思迪可提供碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體襯底材料的減薄、研磨、拋光、貼蠟、刷洗設備和工藝解決方案。其中，襯底減薄拋光制程涉及的設備包括雙面拋光機、單面拋光機、自動貼蠟機和自動清洗機。
近兩年來，特思迪重點發(fā)力碳化硅襯底設備市場，并在該領域取得快速發(fā)展。2022年，特思迪碳化硅襯底磨拋設備的銷售額取得了300% YoY的增長，而且，其雙面拋光設備上市后就拿到了多家碳化硅襯底大廠的訂單。
除了襯底設備之外，特思迪也在積極研發(fā)針對碳化硅器件領域的設備，該公司去年推出了可兼容6英寸和8英寸的全自動減薄機，實現(xiàn)加工效率50%的提升，加工精度和穩(wěn)定性也獲得了客戶的認可。
2023年，特思迪進一步推進6英寸和8英寸設備的同步發(fā)展。一方面，其旨在通過提升6英寸設備的工藝指標，提供全自動化解決方案；另一方面，特思迪重點開發(fā)8英寸碳化硅磨拋工藝和設備，并將該方向作為未來幾年的攻關重點。本次B輪融資的資金也主要投向8英寸碳化硅設備的研發(fā)，特思迪將借此加快研發(fā)突破，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)。（化合物半導體市場Jenny整理）
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