2022年11月29日，振華科技在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有芯片設(shè)計和制造水平滿足目前生產(chǎn)實際；下一步公司將采用定增的方式實施半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等多個項目，其中擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。
目前，這一計劃受阻。2023年1月10日晚，振華科技發(fā)布公告稱，公司于2023年1月9日晚收到中國證監(jiān)會出具的《中國證監(jiān)會行政許可申請不予受理通知書》，通知書顯示，因申請材料不符合法定形式，中國證監(jiān)會決定不予受理公司非公開發(fā)行A股股票的申請。
據(jù)悉，振華科技于2022年4月發(fā)布《2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，公司擬募資不超過25.18億元，投入以下項目：
其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目的實施主體是振華永光，建設(shè)內(nèi)容是對現(xiàn)有廠房和租用廠房進(jìn)行適應(yīng)性改造。
在預(yù)案中，振華科技指出，振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，振華永光擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進(jìn)行拓展，新增產(chǎn)能2,600萬只/年。
而隨著中國證監(jiān)會決定不予受理公司非公開發(fā)行A股股票的申請，振華科技本次產(chǎn)品及產(chǎn)能提升計劃暫時擱淺。未來，振華科技將按照中國證監(jiān)會的相關(guān)規(guī)定重新向中國證監(jiān)會提交非公開發(fā)行A股股票的行政許可申請。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
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