天眼查資料顯示，11月18日，芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯聯(lián)動(dòng)力）發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、東風(fēng)汽車旗下信之風(fēng)（武漢）股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等18家股東，同時(shí)，芯聯(lián)動(dòng)力注冊(cè)資本由5億人民幣增至約6.6億人民幣。
芯聯(lián)動(dòng)力成立于2023年10月，是車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者，創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和博原資本、小鵬星航資本、立訊精密家族辦公室立翎基金、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽(yáng)光電源等新能源（包括汽車與能源）領(lǐng)域知名企業(yè)旗下的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。
值得一提的是，芯聯(lián)集成近日還與交銀投資等共同成立集成電路投資基金，出資額6.2億元。
天眼查資料顯示，紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于11月14日成立，出資額6.2億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。
合伙人信息顯示，該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)股權(quán)投資（杭州）有限公司共同出資。其中，芯聯(lián)集成出資比例為9.9677%，為第二大股東。
在碳化硅業(yè)務(wù)方面，10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車上。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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