作為一家創(chuàng)立于2021年4月的初創(chuàng)公司，SiC設(shè)備廠商中科光智成立三年來已完成兩輪融資，這在一定程度上彰顯了SiC設(shè)備細(xì)分賽道的發(fā)展活力。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
2022年下半年，中科光智（重慶）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科光智）完成潤(rùn)科基金投資的數(shù)千萬元天使輪融資，融資資金主要用于半導(dǎo)體光電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試等方面。
而在近日，中科光智完成了數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由知守投資、安誠基金、科學(xué)城公司聯(lián)合投資，本輪融資資金主要用于強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品矩陣，加強(qiáng)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售體系建設(shè)。
作為一家高可靠性半導(dǎo)體封裝設(shè)備提供商，中科光智主要面向國內(nèi)的半導(dǎo)體、光電子及先進(jìn)制造市場(chǎng)，專注于半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備領(lǐng)域，提供生產(chǎn)、研發(fā)用的先進(jìn)工藝設(shè)備及高可靠性芯片封裝技術(shù)解決方案。
基于核心團(tuán)隊(duì)在大功率半導(dǎo)體激光器封裝、后道封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積淀，中科光智自主開發(fā)了一系列封裝設(shè)備產(chǎn)品，主要包括微波等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐、SiC芯片封裝設(shè)備和惰性氣體手套箱等，覆蓋了半導(dǎo)體芯片后道封裝的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的設(shè)備需求。
在技術(shù)研發(fā)進(jìn)展方面，中科光智目前有已獲授權(quán)的專利二十余項(xiàng)，正在申請(qǐng)中的專利幾十項(xiàng)。其專利布局主要集中于微波等離子系統(tǒng)、等離子清洗設(shè)備、真空回流焊設(shè)備、手套箱設(shè)備、激光器封裝、功率半導(dǎo)體封裝及設(shè)備自動(dòng)化等領(lǐng)域。
產(chǎn)能方面，中科光智工廠生產(chǎn)區(qū)域面積2600㎡，已實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、流程化、體系化的生產(chǎn)管理，并擁有三體系認(rèn)證。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。