外媒消息，近期印度軟件公司Zoho計劃投資7億美元進軍芯片制造領域。
Zoho成立于1996年，目前總部位于印度泰米爾納德邦，為150個國家的企業(yè)提供軟件和相關服務。
此次Zoho考慮生產化合物半導體，并尋求印度政府的激勵措施，印度電子信息技術部負責推動印度芯片計劃的小組正審查該提案。
資料顯示，化合物半導體是指由兩種或兩種以上不同元素的原子組成的半導體材料，與傳統(tǒng)的硅（Si）半導體相比，化合物半導體通常具有更高的電子遷移率、更寬的能帶隙以及更好的熱穩(wěn)定性和輻射耐受性等特性，適用于對高速度、高頻率、高溫環(huán)境和高效率有特殊要求的應用場合?；衔锇雽w材料種類繁多，碳化硅與氮化鎵是代表產品，目前二者在消費電子與電動汽車的應用備受關注。
圖片來源：拍信網正版圖庫
近年印度積極推動芯片組裝和本地化生產，旨在成為全球半導體市場的重要參與者。業(yè)界指出，印度芯片計劃旨在通過加大投資、尋求國際合作、建設基礎設施和培養(yǎng)人才等方式，提升該國在全球半導體產業(yè)中的地位和競爭力。
今年2月印度批準了一項總投資達1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造投資計劃，涉及晶圓廠與芯片封裝領域，其中包括塔塔集團與力積電合作的印度首家晶圓廠。據悉，該晶圓廠預計每月可生產5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點，目標是每年為各種細分市場生產30億顆芯片，包括高功率計算機、電動汽車、電信和電力電子產品。（來源：全球半導體觀察）
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