3月8日，芯動半導體與意法半導體在深圳簽署碳化硅（SiC）戰(zhàn)略合作協(xié)議。
source：芯動半導體
作為長城汽車生態(tài)體系成員，芯動半導體成立于2022年11月，主營業(yè)務為功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，目的是為長城汽車新能源市場提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支撐，從而保證供應鏈安全。
產(chǎn)品進展方面，在IGBT領域，2023年6月，芯動半導體750V/820A IGBT功率模塊通過車規(guī)級AQG324認證；7月，完成25項電驅(qū)動試驗；8月，芯動半導體首批750V/820A IGBT功率模塊裝機成功，并通過下線測試，首批產(chǎn)品順利交付；11月，芯動半導體自主研發(fā)的GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)模化應用，據(jù)長城汽車消息，該功率模塊裝車型號為哈弗梟龍MAX。
在SiC領域，芯動半導體目前已完成GFM平臺1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗證。
項目方面，2023年初，芯動半導體第三代半導體模組封測項目在無錫奠基，2023年10月該項目產(chǎn)線全面通線，目前已正式投入量產(chǎn)。該項目總投資8億元，占地面積約3萬平方米，規(guī)劃車規(guī)級功率模組年產(chǎn)能120萬套，產(chǎn)品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等，主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。
合作方面，除本次與意法半導體簽約外，芯動半導體還在2023年12月1日與博世汽車電子就SiC業(yè)務簽署了長期訂單合作協(xié)議。
芯動半導體與博世汽車電子、意法半導體就SiC產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作，有助于穩(wěn)定長城汽車SiC功率模塊供應鏈，也反映了功率模組公司和OEM提前鎖定上游SiC芯片資源的產(chǎn)業(yè)趨勢。（集邦化合物半導體Zac整理）
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