9月27日，綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“綠能芯創(chuàng)”）官方公眾號(hào)發(fā)文稱，公司和譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱“譜析光晶”）、乾晶半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“乾晶半導(dǎo)體”）于9月25日簽訂了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。
source:綠能芯創(chuàng)
綠能芯創(chuàng)CEO廖奇泊指出，國(guó)外SiC的頭部公司多為全產(chǎn)業(yè)鏈一體化公司，如Wolfspeed，羅姆，安森美等，公司內(nèi)部的產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同，帶來技術(shù)的快速進(jìn)步和成本的下降。
而我國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)起步晚，產(chǎn)業(yè)的集中度低，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)各自研發(fā)，缺乏基于市場(chǎng)需求導(dǎo)向的開發(fā)合作；產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，缺乏差異化產(chǎn)品和解決方案。
國(guó)產(chǎn)襯底材料的一致性沒能達(dá)到進(jìn)口產(chǎn)品的水準(zhǔn)，襯底接收下游器件良率和產(chǎn)品可靠性的反饋少，器件和產(chǎn)品端對(duì)襯底的缺陷理解程度低，無法建立起缺陷和器件失效對(duì)應(yīng)關(guān)系，造成產(chǎn)品的良率進(jìn)步和成本下降緩慢。
基于SiC目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，三方?jīng)Q定通過產(chǎn)品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作，打破產(chǎn)業(yè)上下游之間的技術(shù)壁壘，共享技術(shù)研發(fā)成果，減少重復(fù)和分散的研發(fā)投入，加快新型SiC器件的開發(fā)，加速進(jìn)入新興市場(chǎng)，為客戶提供更加有針對(duì)性的創(chuàng)新解決方案，在產(chǎn)品開發(fā)上分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)和成本，在市場(chǎng)拓展上共享資源。
三方約定緊密配合、共同投入開發(fā)及驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，簽約同時(shí)項(xiàng)目啟動(dòng)（9月），并簽訂了5年內(nèi)4.5億的意向訂單。
據(jù)了解，三家企業(yè)概況如下：
綠能芯創(chuàng)擁有6英寸SiC線，配備集芯片研發(fā)、工藝開發(fā)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品銷售的資深團(tuán)隊(duì)。
譜析光晶致力于寬禁帶半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用的清華系公司，團(tuán)隊(duì)以極高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，創(chuàng)造過該領(lǐng)域的高溫記錄。
乾晶半導(dǎo)體主要從事SiC的單晶生長(zhǎng)和襯底加工的研發(fā)，其六英寸SiC拋光片已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證，工藝技術(shù)轉(zhuǎn)入衢州生產(chǎn)基地開展產(chǎn)業(yè)化，項(xiàng)目擬月產(chǎn)六英寸SiC拋光片5千片，計(jì)劃于2024年二季度達(dá)產(chǎn)。其八英寸SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)于2023年四季度轉(zhuǎn)入蕭山研發(fā)中心進(jìn)行中試。
這三家公司的產(chǎn)品涵蓋SiC襯底、外延以及相關(guān)元器件領(lǐng)域，它們之間無論是產(chǎn)品還是技術(shù)的側(cè)重都不相同，三者合作能互相填補(bǔ)產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)域的空白。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處最新報(bào)告《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part1》分析，2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。
TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。
source:TrendForce 集邦咨詢
就目前火熱且具有潛力的SiC市場(chǎng)，國(guó)外安森美、wolfspeed、羅姆等紛紛布局，國(guó)內(nèi)天科合達(dá)、山東天岳、三安光電等也在加緊部署。不少車企也盯上了SiC產(chǎn)品在車用領(lǐng)域的廣闊前景，紛紛進(jìn)入SiC市場(chǎng)。
在面對(duì)技術(shù)頻繁更新和其他企業(yè)不斷涌入的局面時(shí)，非龍頭企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力變大，花費(fèi)在科研和構(gòu)建所屬體系的代價(jià)也越發(fā)龐大。只有聯(lián)手，非龍頭企業(yè)才能在競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈的SiC市場(chǎng)站穩(wěn)腳。
相比于互相競(jìng)爭(zhēng)，合作共贏或許才是主流。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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