近日，高測股份、銀河微電、賽微電子相繼公布了2023年度業(yè)績，其中，高測股份營收和凈利潤雙雙實現大幅增長，賽微電子則在2023年扭虧為盈。
高測股份2023年凈利大增，8英寸SiC金剛線切片機形成訂單
3月26日晚間，高測股份披露2023年業(yè)績，公司2023年營收61.84億元，同比增長73.19%；歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.28%；歸母扣非凈利潤14.35億元，同比增長91.32%。
關于業(yè)績增長原因，高測股份表示，報告期內，其設備訂單大幅增加；金剛線產能及出貨量大幅提升；硅片切割加工服務業(yè)務產能持續(xù)釋放，出貨規(guī)模大幅增加；創(chuàng)新業(yè)務領域切割設備及切割耗材產品訂單穩(wěn)步增長，多因素疊加推動其2023年年度業(yè)績同比實現大幅增長。
高測股份認為，報告期內，其聚焦光伏主業(yè)的同時不斷加大SiC等創(chuàng)新業(yè)務拓展力度，不斷推動切割設備的更新迭代、切割耗材持續(xù)細線化及硅片切割良率不斷提升，持續(xù)推動金剛線切割技術向更多切割場景拓展應用，實現光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊持續(xù)快速發(fā)展，經營業(yè)績大幅增長。
據介紹，報告期內，伴隨著高測股份SiC金剛線切片機進入客戶生產體系，金剛線切割技術的綜合成本優(yōu)勢逐步顯現，金剛線切割技術對砂漿切割替代進程加快。高測股份推出的SiC金剛線切片機已形成批量訂單，覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產能絕大部分份額，其中8英寸SiC金剛線切片機已得到行業(yè)頭部客戶驗證與認可并形成訂單。
報告期內，高測股份包含SiC金剛線切片在內的創(chuàng)新業(yè)務共實現營收2.52億元，同比增長60.71%。截至2023年12月31日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務設備類產品在手訂單合計金額1.00億元（含稅），同比增長36.99%。
值得一提的是，3月22日，據高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。在此基礎上，高測股份有望進一步打入國際市場，從而推動業(yè)績持續(xù)增長。
銀河微電2023年營收小幅增長，功率器件營收約3億元
3月25日晚間，銀河微電公布2023年業(yè)績，公司2023年營收6.95億元，同比增長2.86%；歸母凈利潤0.64億元，同比下降25.85%；歸母扣非凈利潤0.32億元，同比下降49.24%。
主營業(yè)務分產品來看，銀河微電包含SiC、GaN在內的功率器件產品2023年營收3.17億元，同比增長3.67%，高于其整體營收增幅。
關于2023年業(yè)績變動原因，銀河微電表示，主要系本報告期內，計提可轉債利息費用、財務費用增加所致。
項目方面，2023年，銀河微電順利完成了“半導體分立器件產業(yè)提升項目”和“研發(fā)中心提升項目”的結項工作。2023年7月，銀河微電車規(guī)專線大樓正式落成并啟用。
產品方面，銀河微電主營各類半導體元器件：小信號器件、 功率器件，同時還生產車用 LED 燈珠、光電耦合器等光電器件、電源管理 IC 及第三代半導體（SiC、GaN）器件。公司產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、計算機及周邊設備、網絡通信家用電器、適配器及電源等領域，并可以為客戶進行定制加工。
銀河微電認為，公司以封裝測試專業(yè)技術為基礎，逐步拓展部分功率二極管芯片的設計和制造能力，MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN HEMT芯片的設計能力，已經具備了一定深度IDM模式下的一體化經營能力。
賽微電子2023年營收13.00億元，同比扭虧為盈
3月26日晚間，賽微電子披露2023年業(yè)績，公司2023年營收13.00億元，同比增長65.39%；歸母凈利潤1.04億元，歸母扣非凈利潤0.82億元，同比扭虧為盈。
關于業(yè)績變動原因，賽微電子表示，報告期內，其聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS（微機電系統(tǒng)），瑞典產線的收入創(chuàng)下新高，北京產線則從運行初期進入產能爬坡階段，MEMS業(yè)務整體實現收入增長。公司主營業(yè)務MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造在境內外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。
同時，報告期內，賽微電子從境外增加了數批次半導體設備的戰(zhàn)略性采購，在滿足集團旗下產線自身中長期需要的同時，結合國內其他半導體制造廠商的需求新增了半導體設備銷售業(yè)務，在報告期為公司貢獻了一定體量的營收以及部分盈利。
據悉，賽微電子以半導體業(yè)務為核心，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務。賽微電子目前的主要產品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等。（集邦化合物半導體Zac整理）
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