SiC收入漲近400%!安森美要“起飛”?

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 08 月 01 日 17:15 | 分類 碳化硅SiC

今日,安森美(Onsemi)公布了2023年第二季度的業(yè)績,營收20.944億美元,與去年同期持平;GAAP和非GAAP的毛利率為47.4%;GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為32.2%和32.8%。

分業(yè)務(wù)來看,汽車業(yè)務(wù)收入超10億美元,同比增長35%,創(chuàng)歷史新高;工業(yè)業(yè)務(wù)收入6.093億美元,同比增長5%;SiC收入同比增長近4倍。

下表概列2022年第2季度與可比較時期的部分財務(wù)業(yè)績(未經(jīng)審計):

Source:安森美

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示:“在汽車和工業(yè)市場增長的推動下,安森美在本季度再創(chuàng)佳績,收入和每股收益均超預期。我們的棕地擴產(chǎn)讓我們能應(yīng)對快速增長的電氣化和可再生能源需求,贏得碳化硅領(lǐng)域的份額。”

安森美預計2023年第三季度公司營收將高于市場預期,在21億至22億美元之間。

Hassane表示,如果需求持續(xù)增長,公司愿意建造全新的工廠。但利用已有的場地,將有助于其SiC業(yè)務(wù)的利潤率與更廣泛的公司利潤率保持一致。

Q2獲30億美元SiC長約訂單

在與華爾街的電話會議上,Hassane表示,僅在第二季度安森美就簽署了超過30億美元的SiC長期服務(wù)協(xié)議(LTS)。汽車行業(yè)成公司最大的客戶群之一,目前占安森美SiC銷售額的90%。Q2的新客戶有Vitesco、博格華納(BorgWarner)和麥格納(Magna)。

非汽車市場僅占安森美SiC銷售額的10%左右。

據(jù)不完全統(tǒng)計,安森美今年已與8家汽車相關(guān)企業(yè)達成合作。

1月,安森美宣布將其SiC系列命名為“EliteSiC”。同時,與現(xiàn)代汽車、起亞集團和大眾汽車合作。

4月,安森美宣布與極氪智能科技(ZEEKR)簽訂了長期供貨協(xié)議,將為極氪提供EliteSiC碳化硅功率器件。

5月,安森美宣布,上能電氣將在其公用事業(yè)級太陽能逆變器和200kW儲能系統(tǒng)(ESS)中集成安森美的EliteSiC SiC MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模塊(PIM);安森美宣布與Kempower達成戰(zhàn)略協(xié)議,將為Kempower提供EliteSiC MOSFET和二極管,用于電動汽車充電樁。

6月,安森美宣布已經(jīng)與緯湃科技(Vitesco)簽署價值19億美元(135億元)的SiC供應(yīng)協(xié)議,安森美將在未來十年為緯湃科技供應(yīng)SiC產(chǎn)品。緯湃科技也將導入安森美高效EliteSiC MOSFET來制造逆變器和電動車驅(qū)動器項目。

7月,安森美宣布與博格華納擴大碳化硅(SiC)方面的戰(zhàn)略合作,協(xié)議總價值超10億美元(約合人民幣72.2億元)。博格華納計劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。

需求強勁,擴產(chǎn)刻不容緩

今年2月,安森美正式接管了格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠,收購價格近30億元。該工廠將生產(chǎn)支持電動汽車、電動汽車充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片。

5月,安森美高管表示,公司正在考慮投資20億美元用于提高SiC芯片的生產(chǎn),或在美國、捷克共和國或韓國進行擴張。

他們的目標是到2027年占據(jù)碳化硅汽車芯片市場40%的份額。安森美預測,該領(lǐng)域和其他領(lǐng)域的增長將幫助其收入以10%至12%的復合年增長率增長,銷售額從2022年的83億美元擴大到2027年的中值139億美元。

同期,安森美半導體預計自由現(xiàn)金流將從2022年的16億美元擴大到2027年的35億美元至40億美元。

此外,值得注意的是,安森美正在開發(fā)使用溝槽結(jié)構(gòu)而不是平面結(jié)構(gòu)的碳化 MOSFET,將于今年晚些時候推出,預計2024年會出樣。

該公司在捷克共和國布爾諾附近擁有SiC外延片工廠,并在韓國的一家晶圓廠進行設(shè)備制造。轉(zhuǎn)向溝槽結(jié)構(gòu)允許在6英寸晶圓上構(gòu)建更多器件,從而降低器件成本。安森美還有一個用于 8 英寸SiC晶圓生產(chǎn)的工程計劃。

這些產(chǎn)品主要針對800 V電動汽車車載充電器和能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,例如EV充電、太陽能和儲能系統(tǒng)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析,隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元,年成長41.4%。

與此同時,受惠于下游應(yīng)用市場的強勁需求,TrendForce集邦咨詢預期,至2026年SiC功率元件市場規(guī)??赏_53.3億美元,其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)

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