總投資13.3億元,捷捷微電功率半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 25 日 16:33 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

4月23日,據(jù)愛(ài)啟東消息,捷捷微電功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目廠(chǎng)房已封頂,正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。

據(jù)悉,項(xiàng)目計(jì)劃總投資13.3億元,總建筑面積16.2萬(wàn)平方米,主要封裝測(cè)試各類(lèi)“車(chē)規(guī)級(jí)”大功率器件和電源器件。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)形成20億元的銷(xiāo)售規(guī)模。

捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商。

公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護(hù)類(lèi)器件和芯片(包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

此前,捷捷微電發(fā)布了2022年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.24億元,同比增長(zhǎng)2.86%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.59億元,同比下降27.68%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)3億元,同比下降34.54%。

報(bào)告期內(nèi),捷捷微電半導(dǎo)體芯片庫(kù)存量同比增長(zhǎng)116.70%,主要原因系企業(yè)根據(jù)市場(chǎng)情況,預(yù)計(jì)2023年年中至2024年將迎來(lái)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇甚至是高峰,故增加產(chǎn)品備貨。

2023年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2509.28萬(wàn)元–3512.99萬(wàn)元,同比下滑65%至75%;扣非凈利潤(rùn)2211.83萬(wàn)元–3096.56萬(wàn)元,同比下滑65%至75%。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究)

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